| 产品特性：节能 |
PCB顶部达到适当的预热温度，对于降低焊接缺陷的影响。把从板子底部进行远红外加热的方法，与从板子顶部进行对流加热的方法结合在一起，可使PCB获得得预热效果。 与锡铅焊料比较，大多数无铅合金由于增加了锡的含量，在焊料液化时会很快氧化。由于工艺温度较高，就会很快形成由锡氧（SnO and SnO2)构成的氧化物和浮渣。焊锡锅中的惰性氮气氛使得液化焊料尽量少暴露于氧气氛下,从而减少浮渣量。降低氧化的速率并聚焦浮渣，可明显提高焊料性能。 裸铜上的OSP涂层很快取代了传统的热风整平（HASL）板涂层，使得人们必须权衡铅污染和铜污染的潜在影响问题。由于无铅波峰焊接得到广泛应用。
由于无铅合金的铜的溶解速率较高要求增加对焊锡锅的保养维护，引发了一系列的问题。 在长时间的操作过程中，焊锡锅中某些无铅合金的流动逐渐缓慢下来。这是由于焊锡锅底部的铜-锡金属间化合物（CuSn)的聚集所造成的。使用标准的锡铅波峰焊接，其铜-锡金属间化合物是流动的，这类问题就不存在了。 根据研究结果，我们建议，当装有无铅合金的焊锡锅中的铜杂质达到1.55%时，必须倒掉焊锡锅合金活性就低。超过这个值，多数无铅合金活性就低，铜杂质高于1.9-2.0%时，就会损坏涡轮、导流板和焊锡锅。
无铅波峰焊现在我们要对于锡的一些了解分析 由于无铅合金的润湿特性较差，需要较长的接触时间，所以，通常都要改变层流焊嘴的特性。通常会减小芯片与层流波之间的距离，以便限度地减少接触点之间的温度下降。增加层流波长度可以改善润湿性，同时可以提高预热量，产生类似的效果。降低层流波的压力头高度，可以减小溢出焊料的距离，从而减少浮渣量。 在标准的锡-铅波峰焊炉中，像铜这样的杂质在其聚集时与锡形成金属间化合物。降低焊锅的温度，让焊锅闲置几个小时，撇去其表面的浮渣，可以轻松地去除金属间化合物。这种方法很奏效，因为铜-锡金属间化合物（CuSn)的密度为8.28,而锡-铅(SnPb)的密度为8.80,铜-锡金属间化合物可以流动。
对锡铅焊炉进行周期性的保养维护，可使铜含量保持在0.15-3%之间，这一范围是可以接受的。锡-铜或锡-银-铜无铅焊料合金的密度小于锡铅焊料的密度。 铜-锡金属间化合物不是在表面上浮动，而是渗透于无铅合金中，并弥散于整个焊锡锅中。此外，有些无铅合金溶解铜速度也比锡-铅的快。这是由于铜聚集和焊锡锅的杂质以较快的速率形成的结果，这样，就需要经常性地更换焊锡锅中的焊料，或进行***的清理。 现有的波峰焊机需要较新的焊剂喷淋装置进行升级，以适用于挥发性有机化合物（VOC）水基焊剂的加工处理。超声或喷嘴类型的焊剂喷涂设备效果，因为焊剂的液滴尺寸是可以控制的，而且在整个印制电路板（PCB）上可以喷涂连续均匀的图形。使用无挥发性有机化合物的焊剂，可以获得最小尺寸的液滴，可以得到良好的通孔渗透。 在载入芯片或层流波时，为达到较高的温度，避免PCB过热，常常需要一个较长的预热区。
